【单选题】
铝和铝合金焊接时，熔池表面生成的氧化薄膜熔点高达___。
A. 1025 ℃
B. 2850 ℃
C. 2050 ℃
D. 3000 ℃
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答案
C
解析
暂无解析
相关试题
【单选题】
焊接时常见的内部缺陷有___等。
A. 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
B. 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
C. 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透
D. 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未溶合和未焊透
【单选题】
对焊接零件表面及焊缝每边的铁锈、毛刺、油污等，必须彻底清除干净的范围是___。
A. 10~30 mm
B. 20~40 mm
C. 30~50 mm
D. 40~60 mm
推荐试题
【单选题】
使用高压蒸汽灭菌时，排放冷空气的原因是___
A. 有冷空气会使灭菌温度低于实际温度，影响灭菌效果
B. 有冷空气会使灭菌温度高于实际温度，破坏营养成分
C. 有冷空气会使造成灭菌锅爆炸
D. 以上均不是
【单选题】
下列关于氧化还原电位与微生物生长，说法错误的是___。
A. +0.3V以上适合好氧微生物的生长
B. +0.1V以下适合厌氧微生物的生长
C. 不同微生物对氧化还原电位的需求不一样
D. 兼性好氧微生物在+0.1V上进行发酵作用，在+0.1V以下进行有氧呼吸
【单选题】
关于消毒剂和防腐剂的作用机理，以下说法错误的是___。
A. 重金属类通过与蛋白质的巯基结合，导致蛋白变性
B. 低浓度的酚可以破坏细胞膜组分，高浓度的酚使菌体蛋白质凝固
C. 表面活性剂与细胞膜上的磷脂发生作用，造成孢内物质泄露，菌体死亡
D. 氧化剂破坏细胞壁的结构，导致菌体死亡
【单选题】
关于常用灭菌、消毒等方法，以下说法错误的是___。
A. 灭菌是用物理和化学的方法杀灭所有的微生物
B. 消毒是用物理或者化学方法杀灭病所有的微生物
C. 防止或抑制微生物生长和繁殖的方法称为防腐或抑菌
D. 过滤除菌利用物理阻留的方法将液体或者空气中的细菌除去
