CO2气体保护焊使用的焊丝直径在1mm以上的半自动焊枪是___。_答案

【单选题】

CO2气体保护焊使用的焊丝直径在1mm以上的半自动焊枪是___。

A. 拉丝式焊枪

B. 推丝式焊枪

C. 细丝气冷焊枪

D. 粗丝水冷焊枪

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相关试题

【单选题】

贮存CO2气体瓶外涂___颜色并标有二氧化碳字样。

A. 蓝

B. 灰

C. 黑

D. 白

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【单选题】

CO2气体保护焊时应___。

A. 先通气后引弧

B. 先引弧后通气

C. 先停气后熄弧

D. 先停电后停送丝

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【单选题】

二氧化碳气体保护焊焊接回路中串联电感的原因是防止产生___。

A. 电弧燃烧不稳定，飞溅大

B. 气孔

C. 夹渣

D. 凹坑

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【单选题】

二氧化碳气体保护焊时，所用二氧化碳气体的纯度不得低于___。

A. 80%

B. 99%

C. 99.5%

D. 95%

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【单选题】

钨极氩弧焊的代表符号是___.

A. MIG

B. TIG

C. MAG

D. PMIG

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【单选题】

氩气和氧气的混合气体用于焊接低碳钢及低合金钢时,氧气的含量可达___.

A. 5%

B. 10%

C. 15%

D. 20%

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【单选题】

对自由电弧的弧柱进行强迫压缩,就能获得导电截面收缩得比较小、能量更加集中、弧柱中气体几乎可达到全部等离子体状态的电弧，就叫___。

A. 等离子弧

B. 自由电弧

C. 等离子体

D. 直流电弧

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【单选题】

利用电流通过液体熔渣所产生的电阻热来进行焊接的方法称为___。

A. 电阻焊

B. 电弧焊

C. 埋弧焊

D. 电渣焊

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【单选题】

当采用___电渣焊时，为适应厚板焊接，焊丝可做横向摆动。

A. 丝极

B. 板极

C. 熔嘴

D. 管状

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【单选题】

从防止过热和细化晶粒的角度考虑，应___。

A. 减小焊接电流

B. 减小焊接速度

C. 增大弧长

D. 增大焊接电流

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【单选题】

后热是焊后立即将焊件加热到___，保温2~8小时后空冷。

A. 150~200℃

B. 250~ 350℃

C. 500 ~ 600℃

D. 100 ~ 150℃

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【单选题】

金属的焊接性是指金属材料对___的适应性。

A. 焊接加工

B. 工艺因素

C. 使用性能

D. 化学万分

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【单选题】

普低钢焊接时最容易出现的焊接裂纹是___。

A. 热裂纹

B. 冷裂纹

C. 再热裂纹

D. 层状裂纹

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【单选题】

16锰钢在低温条件下焊接应进行适当的___。

A. 冷却

B. 调质

C. 反变形

D. 预热

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【单选题】

焊接下列___钢具有再热裂纹问题。

A. 20

B. 16Mn

C. q235

D. 15 Crmo

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【单选题】

E5515—B2焊条是用来焊接下列___材料的。

A. 16Mn

B. 1Cr18NiTi

C. 15CrMo

D. 12CrMo

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【单选题】

奥氏体不锈钢中主要元素是___。

A. 锰和碳

B. 铬和镍

C. 铝和钛

D. 铝和硅

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【单选题】

同样直径的奥氏体不锈钢焊接电流值应比低碳钢焊条降低___。

A. 5%左右

B. 10%左右

C. 20%左右

D. 40%左右

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【单选题】

球墨铸铁焊接时，产生裂纹的可能性比灰铸铁___。

A. 大得多

B. 小得多

C. 一样多

D. 以上均有可能

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【单选题】

铝和铝合金焊接时，熔池表面生成的氧化薄膜熔点高达___。

A. 1025 ℃

B. 2850 ℃

C. 2050 ℃

D. 3000 ℃

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【单选题】

手工钨极氩弧焊焊接铝镁时，应采用___。

A. 丝331

B. 丝321

C. 丝311

D. 丝301

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【单选题】

紫铜手弧焊时，电源应选择___。

A. 直流正接

B. 直流反接

C. 交流电

D. 交流或直流反接

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【单选题】

平板对接焊产生残余应力的根本原因的焊接时___。

A. 中间加热部分产生塑性变形

B. 中间加热部分产生弹性变形

C. 两侧金属产生弹性变形

D. 焊缝区成分变化

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【单选题】

焊接过程是一个不均匀加热的过程，以致在焊接过程中出现应力及变形，焊后导致焊接结构产生___。

A. 整体变形

B. 局部变形

C. 残余应力和残余变形

D. 残余变形

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【单选题】

___对结构影响较小，同时也易于矫正。

A. 弯曲变形

B. 整体变形

C. 局部变形

D. 波浪变形

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【单选题】

为了减少焊件变形，应该选择___。

A. V形坡口

B. X形坡口

C. U形坡口

D. Y形坡口

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【单选题】

由于焊接时温度分布不均匀而引起的焊接应力是___。

A. 组织应力

B. 热应力

C. 凝缩应力

D. 以上都不对

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【单选题】

焊后为消除焊接应力，应采用___方法。

A. 消氢处理

B. 淬火

C. 退火

D. 正火

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【单选题】

材料处于___拉伸应力作用下，住住容易发生脆性断裂。

A. 单向

B. 双向

C. 三向

D. 双向或三向

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【单选题】

在下列焊接缺陷中，对焊接接头脆性断裂影响最大的是___。

A. 咬边

B. 内部圆形夹渣

C. 圆形气孔

D. 弧坑冷缩

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【单选题】

焊接时常见的内部缺陷有___等。

A. 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

B. 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

C. 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透

D. 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未溶合和未焊透

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【单选题】

焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出形成穿孔的缺陷称为___。

A. 烧穿

B. 焊瘤

C. 咬边

D. 凹坑

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【单选题】

造成凹坑的主要原因是___，在收弧时未填满弧坑。

A. 电弧过长及角度不当

B. 电弧过短及角度不当

C. 电弧过短及角度太小

D. 电弧过长及角度太大

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【单选题】

焊接电流太小，层间清渣不干净易引起的缺陷是___。

A. 未熔合

B. 裂纹

C. 烧穿

D. 焊瘤

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【单选题】

焊接时，坡口钝边太大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成___。

A. 气孔

B. 焊瘤

C. 未焊透

D. 凹坑

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【单选题】

外观检验不能发现的缺陷是___。

A. 咬肉

B. 焊瘤

C. 弧坑裂纹

D. 内部夹渣

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【单选题】

磁粉探伤用直流或脉冲来磁化工件，可探测到缺陷的深度为___。

A. 3~4mm

B. 4~5 mm

C. 5~6 mm

D. 6~7 mm

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【单选题】

X射线检查焊缝厚度小于30毫米时，显示缺陷的灵敏度___。

A. 低

B. 高

C. 一般

D. 很差

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【单选题】

照相底片上成点式长条的缺陷是___。

A. 裂纹

B. 未焊透

C. 夹渣

D. 气孔

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【单选题】

对低压容器来说，气压试验的试验压力为工作压力的___。

A. 1倍

B. 1.2倍

C. 1.15~1.2倍

D. 1.2~1.5倍

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推荐试题

【单选题】

温和噬菌体哪种状态是指其脱离宿主和基因组而处于积极复制、合成和装配的状态___。

A. 游离态

B. 整合态

C. 营养态

D. 以上A、B、C都不是

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【单选题】

植物病毒增殖过程与噬菌体的不同之处在哪个阶段___。

A. 吸附

B. 侵入

C. 增殖

D. 释放

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【单选题】

人类传染病约有___是由病毒引起的。

A. 10-20%

B. 20-40%

C. 50-60%

D. 60%-70%

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【单选题】

不是微量元素作为营养物质的主要功能___

A. 酶的组成成分

B. 酶的促进剂

C. 提供能量

D. 促进固氮作用

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【单选题】

关于水活度aw，以下说法正确的是___

A. 溶液中溶质越多，aw越大

B. aw过低时，微生物的生长加快

C. 配置培养基时，无需考虑aw

D. 纯水的aw为1.00

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【单选题】

大肠杆菌的营养类型是___

A. 光能无机自养

B. 光能有机异养

C. 化能无机自养

D. 化能有机异养

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【单选题】

化能无机自养微生物用___为电子供体。

A. CO2

B. H2

C. O2

D. H2O

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【单选题】

化能有机异养型微生物的能源来自___

A. 有机物

B. 光能

C. 无机物

D. 以上均不是

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【单选题】

化能无机自养型的电子供体不包括___

A. H2

B. Fe

C. NH3

D. H2O

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【单选题】

用来分离产胞外蛋白酶菌株的酪素培养基是一种___。

A. 基础培养基

B. 加富培养基

C. 选择培养基

D. 鉴别培养基

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【单选题】

经过诱变的的营养缺陷型菌株不能在下列哪种培养基上生长___

A. 基本培养基

B. 完全培养基

C. 补充培养基

D. 加富培养基

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【单选题】

湿热灭菌比干热灭菌效果好，时间短的原因是___

A. 湿热灭菌有潜热

B. 湿热灭菌穿透力强

C. 水分子破坏蛋白质的能力更强

D. 以上均是

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【单选题】

配置培养基时，防止磷酸盐、碳酸盐与某些阳离子结合形成难溶性的复合物而产生沉淀，常用的方法是___

A. 加入少量的螯合剂

B. 分别进行灭菌再混合

C. 适当减少灭菌时间

D. 以上均是

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【单选题】

培养基的配置原则包括___

A. 培养基中营养物质的浓度

B. 培养基中各营养物质的浓度配比

C. 培养基中适当的pH

D. 以上均是

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【单选题】

被运输物质进入细胞前后物质结构发生变化的是___

A. 主动运输

B. 被动扩散

C. 促进扩散

D. 基团转位

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【单选题】

影响营养物质进入细胞的因素包括___

A. 营养物质本身的性质

B. 环境条件

C. 微生物细胞本身的透过屏障

D. 以上均是

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【单选题】

氨基酸不能通过以下哪种营养物质吸收方式___

A. 促进扩散

B. 被动扩散

C. 主动运输

D. 基团转移

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【单选题】

碳素营养物质的主要功能是___

A. 构成细胞物质

B. 提供能量

C. 组成细胞结构

D. 以上均是

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【单选题】

不能利用分子氮作为氮源的微生物是___

A. 放线菌

B. 藻类

C. 霉菌

D. 固氮菌

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【单选题】

大多数微生物的营养类型属于___

A. 光能自养型

B. 光能异样型

C. 化能自养型

D. 化能异养型

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【单选题】

微生物生长所需要的生长因子（生长因素）是___

A. 微量元素

B. 氨基酸和碱基

C. 维生素

D. B,C二者

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【单选题】

培养基中使用酵母膏主要为微生物提供___

A. 生长因素

B. C源

C. N源

D. 调节pH

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【单选题】

培养基中使用牛肉膏的作用是为微生物提供___

A. C源

B. N源

C. 生长因素

D. A,B,C都提供

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【单选题】

微生物细胞中，关于核酸的描述，以下说法错误的是___

A. 包括DNA和RNA

B. RNA主要以游离的形式存在

C. 细菌的核酸含量比霉菌高

D. 酵母细胞的核酸含量比霉菌高

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【单选题】

微生物细胞中，含量特别高的蛋白质是___

A. 球蛋白

B. 清蛋白

C. 核蛋白

D. 糖蛋白

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【单选题】

光能自养菌的能源和碳源分别是___

A. 光；CO2

B. 光；有机物

C. 无机物；CO2

D. 无机物；有机物

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【单选题】

化能自养菌的能源和碳源分别是___

A. 有机物；无机物

B. 有机物；有机物

C. 无机物；CO2

D. 有机物； CO2

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【单选题】

培养乳酸菌的培养基类型是___

A. 鉴别培养基

B. 补充培养基

C. 选择培养基

D. 基本培养基

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【单选题】

微生物细胞中碳水化合物主要的存在形式是___

A. 单糖

B. 多糖

C. 双糖

D. 以上均不是

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【单选题】

在营养物质运输中不需要载体参加的运输方式是___

A. 协助扩散

B. 主动运输

C. 促进扩散

D. 自由扩散

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【单选题】

微生物中的主要微量元素不包括___

A. 锌

B. 硒

C. 钙

D. 锰

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【单选题】

以下物质不能通过主动运输进入微生物细胞的是___

A. 氨基酸

B. 糖

C. 有机酸

D. 葡萄糖

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【单选题】

锌元素的主要生理功能不包括___

A. 维持免疫功能

B. 促进生长和发育

C. 酵素组分

D. 缓冲剂

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【单选题】

含水量最高的微生物类群是___

A. 细菌

B. 放线菌

C. 酵母

D. 丝状真菌

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【单选题】

下列矿质元素不能作为酶的激活剂的是___

A. 钾

B. 钙

C. 硫

D. 磷

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【单选题】

关于微生物代谢调节的叙述，错误的是___

A. 微生物代谢调节主要有酶合成调节和酶活性调节

B. 组成酶的合成只受遗传物质的控制，与生长环境中的营养物质无关

C. 酶合成调节是一种快速、精细的调节方式

D. 在酶活性调节过程中，代谢产物与酶结合，能使酶分子结构和或许产生可逆变化

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【单选题】

关于微生物代的能量代谢，错误的是___

A. 由光能合成能量的过程称为光合磷酸化

B. 化合物氧化过程中释放的能量的过程称为氧化磷酸化

C. 氧化磷酸化是一切微生物所共有

D. 微生物能量的载体只有腺嘌呤核苷三磷酸

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【单选题】

生成ATP分子的途径包括___

A. 底物水平磷酸化

B. 光合磷酸化

C. 氧化磷酸化

D. 以上均是

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【单选题】

微生物的氧化方式根据___可以分为呼吸和发酵。

A. 中间传递体

B. 受氢体

C. 能量来源

D. 是否需氧

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【单选题】

原核生物中，1分子葡萄糖经过三羧酸循环后可以产物___个分子ATP。

A. 38

B. 40

C. 36

D. 34

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