【单选题】
正常生产为SR301提供反吹气源的设备为___。
A. D302
B. D301
C. SR302
D. D303
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答案
D
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相关试题
【单选题】
PP装置E303热水由___提供。
A. P603或P501
B. P601A/B
C. P502A/B
D. 界区
【单选题】
不是R401的出料___。
A. HV30002控制的聚丙烯粉料
B. LV40001控制
C. R401粉料排放线
D. 反应器顶去K401入口
【单选题】
检测露点的目的是检测气体中___的多少。
A. 可燃气体
B. CO
C. 氧气
D. 水
【单选题】
设置K401的作用是要将反应气体循环起来,为了确保R401中有良好的流化状态,气体的表观速度应不低于___。
A. 0.6m/s
B. 0.7m/s
C. 0.8m/s
【单选题】
抗冲牌号的乙烯含量6~15%对应的的橡胶相为___。
A. 4~20%
B. 5~20%
C. 4~25%
D. 15~25%
【单选题】
生产抗冲共聚物时,PA301返回气体从___进C402.
A. 塔下部
B. 塔中部
C. 顶部
【单选题】
生产装置内的电气设备___用水冲洗。
A. 可以
B. 不准
C. 能够
D. 无所谓
【单选题】
CY401的粉料是通过___进入SR301。
A. LV30101
B. LV50001
C. HV40003
D. HV50301
【单选题】
经HV40101A~E向R401加入的CO浓度为___。
A. 2%
B. 10%
C. 都可以
【单选题】
400单元中CY401的上部的气体返回到___。
A. K401入口
B. K401出口
C. C402
【单选题】
R401反应热是通过___撤热的。
A. E401
B. E407
C. E403
D. E409
【单选题】
R401的压力高和___有关。
A. R401温度低
B. R401料位低
C. 惰性成分含量高
D. 以上都对
【单选题】
废水收集池的容量是按聚合区___的最大降雨量来设计的。
A. 10min
B. 20min
C. 30min
【单选题】
空气呼吸器的正常使用范围是___Mpa。
A. 5-30
B. 10-30
C. 5-20
D. 10-25
【单选题】
C703的热氮气再生温度应达到___左右。
A. 100℃
B. 150℃
C. 180℃
D. 240℃
【单选题】
聚合反应系统CO合格的标准是___。
A. ≤0.05PPm
B. ≤3PPm
C. =5PPm
D. ≤20PPm
【单选题】
C402的压力比R401的压力___。
A. 一样
B. 低
C. 高
D. 相等
【单选题】
C501为板式洗涤塔,它共有___块塔板组成。
A. 6
B. 8
C. 16
【单选题】
给K502补充氮气的的调节阀为___。
A. PV50303
B. PV50300
C. PV50305
【单选题】
不是造成M501停车的原因是___。
A. IAHH-501
B. FALL-501
C. TAHH-501
【单选题】
下列___泵,不能备泵自启。
A. P601A/B
B. P603A/B
C. P606A/B
【单选题】
COS在丙烯中的合格含量为___ppm。
A. <0.05
B. <0.03
C. <0.02
【单选题】
PV50006的压力控制在___。
A. 0.5Mpa
B. 0.05Mpa
C. 0.07Mpa
【单选题】
汽蒸器D501形式为___。
A. 鼓泡床
B. 沸腾床
C. 流化床
【单选题】
CY501的去除物料中所含的___。
A. 粉末
B. 杂质
C. 水分
【单选题】
引起K502停的联锁是___。
A. I505
B. I504
C. I502
【单选题】
干燥器可将聚合物的水含量降至___。
A. 0.005
B. 0.05
C. 0.02
D. 0.002
【单选题】
进入D501内部汽蒸的蒸汽有___股。
A. 1
B. 2
C. 3
D. 4
【单选题】
E503出口TIC50301的正常温度为___。
A. 90℃
B. 110℃
C. 125℃
【单选题】
CY502下料不畅,容易引起___塔带粉料。
A. C501
B. C502
C. C302
D. C301
【单选题】
D502出料管线上取样口点位号是___。
A. AC25
B. AC26
C. AC28A
【单选题】
为防止粉末进入M501的填料密封,采用___对M501进行冲洗。
A. 中压蒸汽
B. 低压蒸汽
C. 高压蒸汽
【单选题】
C501的操作温度大概在___。
A. 80℃
B. 100℃
C. 120℃
【单选题】
由界区来的中压蒸汽温度为___摄氏度。
A. 250
B. 240
C. 280
D. 220
【单选题】
下列选项中,由于汽蒸罐系统原因引起床层温度低的是___。
A. 汽蒸罐出料管线堵
B. 汽蒸罐洗涤塔泛塔
C. 汽蒸罐罐分布板堵塞
D. 尾气压缩机停
【单选题】
D601正常操作压力为___。
A. 0.1
B. 0.05
C. 0.02
D. 0.01
【单选题】
废油处理过程中,当D607的温度维持在大约___时且温度不再上涨,说明失活反应已基本结束。
A. 30℃
B. 40℃
C. 50℃
【单选题】
D606的凝液通过___送往界区。
A. LV60301
B. LV50101
C. LV60300
【单选题】
D601的设计压力为___Mpa。
A. 2.3
B. 2.1
C. 2.5
【单选题】
D301出料中大约含有___丙烯单体。
A. 5%
B. 10%
C. 2%
D. 3%
推荐试题
【填空题】
___是信息领域中的关键技术,是发展电子信息产业和各项高技术的基础。
【填空题】
___技术是实现电子电路和电子系统超小型及微型化的技术,它以___为核心。
【填空题】
现代集成电路使用的半导体材料主要是___和___。
【填空题】
集成度小于100的集成电路称为___(___),100~3000的集成电路称为___(___),3000~10万的集成电路称为___(___),10万~100万的集成电路称为___(___),超过100万的集成电路称为___(___)。
【填空题】
___是微电子技术的结晶。
【填空题】
集成电路的特点:体积___,功耗___,速度___,可靠性___。
【填空题】
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【填空题】
晶体管的尺寸越___,其极限工作频率越高。
【填空题】
单块集成电路平均每___到___个月,这就是著名的___。该定律___永远正确下去。
【填空题】
IC卡把___密封在塑料卡基片内,使其成为能___,___和___数据的载体。___磁场影响。
【填空题】
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【填空题】
集成电路是在___上制作而成的。
【填空题】
IC卡___磁场影响,能___地存储数据
【填空题】
RFID称为___技术。
【填空题】
RFID的识别过程___人工干预,可以识别___的物体,可以同时___多个标签。
【填空题】
集成电路按用途分为___集成电路和___集成电路。
【填空题】
单晶硅经过多道工序后成为___。
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【填空题】
目前所有的电子产品都是以___为核心。
【填空题】
手机SIM卡和二代身份证使用的是___卡。
【填空题】
___是指单块集成电路上所含电子元件的数目。
【填空题】
每个晶圆上有___个集成电路芯片。
【填空题】
___是集成电路芯片的重要技术指标。
【填空题】
计算机的应用模式的发展为___计算模式,___计算模式,___计算模式。
【填空题】
第一代计算机CPU为___,使用___语言和___语言。第二代计算机CPU为___,使用___语言,第三代计算机CPU为___,使用___和___管理操作系统。第四代计算机CPU为___。
【填空题】
计算机系统由___和___两部分组成。
【填空题】
输入是把信息___计算机的过程,输入到计算机中的信息都是___。
【填空题】
中央处理器可以分为___和___。因为其体积很小,所以又称___。
【填空题】
一台计算机往往有___处理器,其中承担___软件和___软件的处理器称为___处理器。
【填空题】
多个CPU实现高速处理的技术称为___。
【填空题】
主存储器与CPU高速连接,按___编址,它用来存放已经___的程序代码,和需要处理的___。
【填空题】
辅存按___进行编址(不能也不需要按字节编址),辅存中的程序代码及相关数据必须预先传送到___才能被CPU运行和处理。
【填空题】
输出设备的功能就是把计算机中用0和1表示的信息转换成人可以直接___和___的形式。
【填空题】
连接CPU和主存的总线称为___或___或___。连接主存和I/O的总线称为___。
【填空题】
按___分,可分为16位32位64位。
【填空题】
个人计算机也称___计算机。
【填空题】
嵌入式计算机又称___,人们又称它为___。以___的方式在各种设备里运转。
【填空题】
计算机硬件系统由五部分组成:___,___,___,___,___。
【填空题】
软件包括三方面内容:___,___,___。
【填空题】
软件的主体是___,___是程序处理的对象。